MICRO-HITE plus M--測高儀TESA

• 更新時(shí)間：2019-04-01
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MICRO-HITE plus M--測高儀TESA
電動(dòng)2D測高儀TESA MICRO-HITE plus M脫穎而出的主要是它們*的位移驅(qū)動(dòng)手輪（FEEL&MOVE技術(shù)），在測量序列執(zhí)行中融合了測頭的快速定位及操作流暢性。

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產(chǎn)品優(yōu)點(diǎn)：
      開發(fā)應(yīng)用于普遍的車間或?qū)嶒?yàn)室的用戶觸手可及之處。
      其鑄鐵基座和框架的堅(jiān)固性使其成為可靠的儀器，保證在任何條件下都具有優(yōu)異的重復(fù)性和精度。
      不僅具備1D基礎(chǔ)功能，還同時(shí)有良好測量模式(角度、編程、2D...)；使其相對(duì)于單一測量設(shè)備更受歡迎。
      測高儀包含QUICKCENTER技術(shù)，不僅對(duì)專門探測簡單點(diǎn)給出明確指示，而對(duì)于尋找拐點(diǎn)則被證明具有明顯優(yōu)勢。
      每臺(tái)MICRO-HITE都免費(fèi)提供一份SCS校準(zhǔn)證書（瑞士校準(zhǔn)服務(wù)）可節(jié)省儀器新購進(jìn)時(shí)的任何重新校準(zhǔn)的額外成。

介紹：

電動(dòng)2D測高儀TESA MICRO-HITE plus M脫穎而出的主要是它們*的位移驅(qū)動(dòng)手輪(FEEL&MOVE技術(shù))，在測量序列執(zhí)行中融合了測頭的快速定位及操作流暢性。 通用量儀開發(fā)應(yīng)用于普遍的車間或?qū)嶒?yàn)室的用戶觸手可及之處。 實(shí)際上，其鑄鐵基座和框架的堅(jiān)固性使其成為可靠的儀器，保證在任何條件下都具有優(yōu)異的重復(fù)性和精度。 TESA MICRO-HITE plus M 具有*的測量功能又使用方便. 富有創(chuàng)意的運(yùn)動(dòng)控制旋轉(zhuǎn)扭將快速手動(dòng)和準(zhǔn)確的機(jī)動(dòng)控制有機(jī)的結(jié)合起來.堅(jiān)固的一體化結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì), 使的此儀器既可以在車間使用,也可以在計(jì)量室使用.計(jì)算機(jī)數(shù)據(jù)輔助修正, 修正數(shù)據(jù)存儲(chǔ)在電子芯片中,在測量長度時(shí)被提出來對(duì)測量結(jié)果進(jìn)行補(bǔ)償, 更提高了此儀器的測量精度.此儀器特別適合于一維或兩維的幾何量如內(nèi)外長度,直徑, 高度, 深度, 和距離的測量. 配合其他附件,還可進(jìn)行直線度和垂直度的測量.

控制面板     ---彩色觸摸屏和鍵盤的混合集成     ---經(jīng)改良的鍵盤易于操作且不留混淆余地     ---活動(dòng)支架實(shí)現(xiàn)任何時(shí)候的屏幕讀數(shù)     電池續(xù)航     ---可互換的充電電池     ---使用第二塊備用電池實(shí)現(xiàn)無極限續(xù)航     測量     ---已集成QUICK CENTER技術(shù)可實(shí)現(xiàn)快速并簡便的測量拐點(diǎn)     ---儀器的良好功能用于多任務(wù)和多用戶     ---基于當(dāng)前操作的在線幫助可避免危害使用和錯(cuò)誤結(jié)果     ---清晰的結(jié)果能減少因顯示結(jié)果不正確理解導(dǎo)致錯(cuò)誤的可能性     立柱     ---堅(jiān)固的鑄鐵結(jié)構(gòu)，以確保全生命周期結(jié)果的耐久性和穩(wěn)定性     ---控制手柄包含F(xiàn)EEL&MOVE技術(shù)可實(shí)現(xiàn)測頭快速且精密的定位     SCS校準(zhǔn)證書     ---免費(fèi)附帶的SCS校準(zhǔn)證書節(jié)省了初始購買后的額外重新校準(zhǔn)的成本

篤摯儀擁有經(jīng)驗(yàn)豐富的質(zhì)量控制團(tuán)隊(duì)，各類性能優(yōu)異，效率高，耐用性和成本效益高的測量儀器，廣受客戶青睞的進(jìn)口儀器品牌，和正規(guī)代理資質(zhì)。篤摯儀器將憑借我們的豐富的從業(yè)經(jīng)驗(yàn)，專業(yè)的技術(shù)知識(shí)，和客戶至上的服務(wù)態(tài)度努力為客戶解決生產(chǎn)過程中的測量難題和艱巨挑戰(zhàn)，提供高性價(jià)比的測量方案。

不改變探頭方向測量：

改變探頭方向測量：

二維測量：